GPU 비교 AMD Radeon E8860 vs AMD FirePro M3900

AMD Radeon E8860 vs AMD FirePro M3900

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon E8860과 1024MB VRAM FirePro M3900

주요 차이점

AMD Radeon E8860 의 장점
출시 3년 그리고 3개월 늦었습니다
부스트 클럭625MHz
더 많은 VRAM (2GB 대 1024GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (72.00GB/s 대 14.40GB/s)
480 개의 추가 렌더링 코어
AMD FirePro M3900 의 장점
낮은 TDP (20W 대 37W)

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon E8860 +233%
0.8 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

그래픽 카드

2014년1월
출시일
2010년10월
Embedded
세대
FirePro Mobile
모바일
유형
모바일
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 2.0 x16

클럭 속도

575 MHz
기본 클럭
-
625 MHz
부스트 클럭
-
1125 MHz
메모리 클럭
900 MHz

메모리

2GB
메모리 크기
1024MB
GDDR5
메모리 타입
GDDR3
128bit
메모리 버스
64bit
72.00GB/s
대역폭
14.40GB/s

렌더링 설정

10
컴퓨트 유닛
2
-
-
-
640
새딩 유닛
160
40
텍스처 매핑 유닛
8
16
렌더 출력 파이프라인
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1 캐시
8 KB (per CU)
256 KB
L2 캐시
128 KB
-
-
-

이론적 성능

10.00 GPixel/s
픽셀 속도
3.000 GPixel/s
25.00 GTexel/s
텍스처 속도
6.000 GTexel/s
-
-
-
800.0 GFLOPS
FP32 (단 정밀도)
240.0 GFLOPS
50.00 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
-

보드 디자인

37W
TDP
20W
-
-
-
1x VGA
출력 포트
No outputs
1x 6-pin + 1x 8-pin
전원 연결자
-

그래픽 프로세서

Venus
GPU 이름
Seymour
Venus MCM
GPU 변형
Seymour GL
GCN 1.0
아키텍처
TeraScale 2
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
40 nm
15 억
트랜지스터
3.7 억
123 mm²
다이 크기
67 mm²

그래픽 기능

12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1 (1.2)
OpenCL
1.2
1.2.170
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5 (5.1)
쉐이더 모델
5.0

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