AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile

AMD FirePro M3900

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon Pro WX 4150 Mobile과 1024MB VRAM FirePro M3900

주요 차이점

AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile 의 장점

출시 6년 그리고 5개월 늦었습니다

부스트 클럭1053MHz

더 많은 VRAM (4GB 대 1024GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (96.00GB/s 대 14.40GB/s)

736 개의 추가 렌더링 코어

AMD FirePro M3900 의 장점

낮은 TDP (20W 대 50W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon Pro WX 4150 Mobile +686%

1.887 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon Pro WX 4150 Mobile

VS

FirePro M3900

그래픽 카드

2017년3월

출시일

2010년10월

Radeon Pro Mobile

세대

FirePro Mobile

모바일

유형

모바일

PCIe 3.0 x8

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

1002 MHz

기본 클럭

-

1053 MHz

부스트 클럭

-

1500 MHz

메모리 클럭

900 MHz

메모리

4GB

메모리 크기

1024MB

GDDR5

메모리 타입

GDDR3

128bit

메모리 버스

64bit

96.00GB/s

대역폭

14.40GB/s

렌더링 설정

14

컴퓨트 유닛

2

-

896

새딩 유닛

160

56

텍스처 매핑 유닛

8

16

렌더 출력 파이프라인

4

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

128 KB

-

이론적 성능

16.85 GPixel/s

픽셀 속도

3.000 GPixel/s

58.97 GTexel/s

텍스처 속도

6.000 GTexel/s

1.887 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

1.887 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

240.0 GFLOPS

117.9 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

보드 디자인

50W

TDP

20W

-

No outputs

출력 포트

No outputs

None

전원 연결자

-

그래픽 프로세서

Baffin

GPU 이름

Seymour

Baffin PRO

GPU 변형

Seymour GL

GCN 4.0

아키텍처

TeraScale 2

GlobalFoundries

파운드리

TSMC

14 nm

제조 공정 크기

40 nm

30 억

트랜지스터

3.7 억

123 mm²

다이 크기

67 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.4

쉐이더 모델

5.0

AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile vs AMD FirePro M3900

주요 차이점

점수

벤치마크

그래픽 카드

클럭 속도

메모리

렌더링 설정

이론적 성능

보드 디자인

그래픽 프로세서

그래픽 기능

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