AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro W9100

VS

AMD Radeon R9 295X2

AMD FirePro W9100

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon R9 295X2과 16GB VRAM FirePro W9100

주요 차이점

AMD FirePro W9100 의 장점

더 많은 VRAM (16GB 대 4GB)

낮은 TDP (275W 대 500W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon R9 295X2 +9%

5.733 TFLOPS

FirePro W9100

5.238 TFLOPS

Radeon R9 295X2

VS

FirePro W9100

그래픽 카드

2014년4월

출시일

2014년3월

Volcanic Islands

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

1250 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

4GB

메모리 크기

16GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

512bit

메모리 버스

512bit

320.0GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

44

컴퓨트 유닛

44

-

2816

새딩 유닛

2816

176

텍스처 매핑 유닛

176

64

렌더 출력 파이프라인

64

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

1024 KB

-

이론적 성능

65.15 GPixel/s

픽셀 속도

59.52 GPixel/s

179.2 GTexel/s

텍스처 속도

163.7 GTexel/s

-

5.733 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

5.238 TFLOPS

716.7 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.619 TFLOPS

보드 디자인

500W

TDP

275W

900 W

권장 전원 공급 장치

600 W

1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2

출력 포트

6x mini-DisplayPort 1.2 1x S-Video

2x 8-pin

전원 연결자

1x 6-pin + 1x 8-pin

그래픽 프로세서

Vesuvius

GPU 이름

Hawaii

Vesuvius XT (215-0852022)

GPU 변형

Hawaii GL44

GCN 2.0

아키텍처

GCN 2.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

62 억

트랜지스터

62 억

438 mm²

다이 크기

438 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

쉐이더 모델

6.3