AMD Radeon RX 470 Mobile vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon RX 470 Mobile

AMD FirePro M3900

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM Radeon RX 470 Mobile과 1024MB VRAM FirePro M3900

주요 차이점

AMD Radeon RX 470 Mobile 의 장점

출시 5년 그리고 10개월 늦었습니다

부스트 클럭1074MHz

더 많은 VRAM (8GB 대 1024GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (224.0GB/s 대 14.40GB/s)

1888 개의 추가 렌더링 코어

AMD FirePro M3900 의 장점

낮은 TDP (20W 대 85W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon RX 470 Mobile +1732%

4.399 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon RX 470 Mobile

VS

FirePro M3900

그래픽 카드

2016년8월

출시일

2010년10월

Mobility Radeon

세대

FirePro Mobile

모바일

유형

모바일

MXM-B (3.0)

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

926 MHz

기본 클럭

-

1074 MHz

부스트 클럭

-

1750 MHz

메모리 클럭

900 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

1024MB

GDDR5

메모리 타입

GDDR3

256bit

메모리 버스

64bit

224.0GB/s

대역폭

14.40GB/s

렌더링 설정

32

컴퓨트 유닛

2

-

2048

새딩 유닛

160

128

텍스처 매핑 유닛

8

32

렌더 출력 파이프라인

4

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

2 MB

L2 캐시

128 KB

-

이론적 성능

34.37 GPixel/s

픽셀 속도

3.000 GPixel/s

137.5 GTexel/s

텍스처 속도

6.000 GTexel/s

4.399 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

4.399 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

240.0 GFLOPS

274.9 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

보드 디자인

85W

TDP

20W

-

No outputs

출력 포트

No outputs

None

전원 연결자

-

그래픽 프로세서

Ellesmere

GPU 이름

Seymour

Ellesmere PRO

GPU 변형

Seymour GL

GCN 4.0

아키텍처

TeraScale 2

GlobalFoundries

파운드리

TSMC

14 nm

제조 공정 크기

40 nm

57 억

트랜지스터

3.7 억

232 mm²

다이 크기

67 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.4

쉐이더 모델

5.0

AMD Radeon RX 470 Mobile vs AMD FirePro M3900

주요 차이점

점수

벤치마크

그래픽 카드

클럭 속도

메모리

렌더링 설정

이론적 성능

보드 디자인

그래픽 프로세서

그래픽 기능

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