기술 업계에서는 흥미로운 발전이 이어지고 있는데, 연발과와 엔비디아가 새로운 3nm AI PC 칩의 발표를 준비 중이다. 이 칩은 이달 안에 생산을 시작하여 내년 하반기에는 대량 생산될 예정이다. 해당 칩에는 엔비디아의 고성능 그래픽 프로세서가 탑재될 예정이며, 연발과, 델, HP, 에이수스와 같은 선도 기업들이 이 칩을 그들의 제품에 통합할 계획이다.

애널리스트들은 연발과와 엔비디아 간의 협력이 두 회사의 상호 보완적 강점을 효과적으로 활용한다고 분석했다. 엔비디아의 인공지능 및 그래픽 처리 기술 전문성과 연발과의 기술 역량이 완벽하게 결합하여, 이 칩의 GPU와 AI 컴퓨팅 능력을 강화했다는 평가다. 이러한 파트너십을 통해 연발과는 혁신적인 제품을 시장에 신속히 도입하고 널리 채택될 수 있도록 추진할 것으로 기대된다.

연발과의 엄격한 비용 관리 전략은 가격에 민감한 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화시켰다. 이러한 전략 효과성으로 인해 연발과는 시장에서 인텔 및 AMD와 같은 기존의 주요 경쟁자들을 상대로 강력한 입지를 다질 수 있게 되었다.

미래를 바라보면 PC 시장은 ARM과 X86 아키텍처 중심의 시대로 변화하고 있다. 이러한 흐름에 따라 MS는 연말까지 ARM 아키텍처를 기반으로 한 노트북 출하량이 100만에서 200만 대에 이를 것이며, 윈도 시장에서 약 5%의 점유율을 확보할 것이라고 전망했다.

ARM의 최고경영자는 향후 5년 안에 ARM 아키텍처 기반 칩이 윈도 PC 시장의 절반 이상을 차지하게 될 것으로 자신하며, 인공지능 중심의 PC로 유망한 변화를 기대하고 있다.