HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 888

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 teras 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 710F Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2840MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 11 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 888 +317%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 888 +202%

3794

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 +1243%

1720

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frekuensi

2840 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.4-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Proses

5 nm

5.5

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G51 MP4

Nama GPU

Adreno 660

1000 MHz

Frekuensi GPU

840 MHz

4

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

8

Saiz maks

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

是

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2019

Diumumkan

Dis 2020

Mid range

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 9000

2

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8400

3

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T615

4

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7025

5

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T618

6

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 9610

7

HiSilicon Kirin 710F vs Google Tensor G4

8

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

9

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc T606

10

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T610