HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 888

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 710F Vantagens

Menor TDP (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (2840MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 12nm)

Lançado 1 anos e 11 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 888 +317%

1481

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 888 +202%

3794

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 +1243%

1720

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequência

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.4-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

5 nm

5.5

Contagem de transistores

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricação

-

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nome da GPU

Adreno 660

1000 MHz

Frequência da GPU

840 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

512

8

Tamanho máximo

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

是

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jan. 2019

Anunciado

dez. 2020

Mid range

Classe

Flagship

-

Número do modelo

SM8350

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888

Comparação de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8200

3

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 810

4

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 8890

5

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 768G

6

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 9000E

7

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc T760

8

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

9

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio A25

10

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1