HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 960

MediaTek Dimensity 8300

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 3350MHz MediaTek Dimensity 8300. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8300 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (68.2GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3350MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 7 tahun dan 1 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

MediaTek Dimensity 8300 +455%

1549153

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

MediaTek Dimensity 8300 +269%

1506

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

MediaTek Dimensity 8300 +249%

4844

HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 8300

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Frekuensi

3350 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv9-A

4 MB

Cache L2

-

Cache L3

4 MB

16 nm

Proses

4 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

-

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Mali-G615 MP6

1037 MHz

Frekuensi GPU

1400 MHz

8

Unit pelaksanaan

6

16

Unit pewarnaan

-

4

Saiz maks

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5X

1600 MHz

Frekuensi memori

4266 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

68.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 4.0

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2960 x 1440

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 320MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

-

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 4200 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Nov 2023

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

-

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 8300

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 678

3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 460

4

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A9

5

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G81

7

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 2400

8

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 439

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 780G

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7020