HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 460

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 13.91GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 1800MHz)

Qualcomm Snapdragon 460 Kelebihan

Proses pembuatan yang lebih moden (11nm vs 16nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (3W berbanding 5W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +42%

278916

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960 +50%

408

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +38%

1385

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960 +73%

265

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2360 MHz

Frekuensi

1800 MHz

8

Teras

8

4 MB

Cache L2

-

16 nm

Proses

11 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

3 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 610

1037 MHz

Frekuensi GPU

600 MHz

8

Unit pelaksanaan

1

16

Unit pewarnaan

128

4

Saiz maks

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

13.91 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

No

Sokongan 5G

No

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Jan 2020

Flagship

Kelas

Low end

Hi3660

Nombor model

SM4250-AA

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 460

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

4

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc T606

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio A22

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7030