HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 662

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 13.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2000MHz)

Qualcomm Snapdragon 662 Kelebihan

Proses pembuatan yang lebih moden (11nm vs 16nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 5W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +17%

278916

Qualcomm Snapdragon 662

236986

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960 +20%

408

Qualcomm Snapdragon 662

339

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +14%

1385

Qualcomm Snapdragon 662

1209

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960 +9%

265

Qualcomm Snapdragon 662

243

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 662

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frekuensi

2000 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8-A

4 MB

Cache L2

-

16 nm

Proses

11 nm

4

Bilangan transistor

1.75

5 W

TDP

4 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 610

1037 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

8

Unit pelaksanaan

1

16

Unit pewarnaan

128

4

Saiz maks

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

No

Sokongan 5G

No

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Jan 2020

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3660

Nombor model

SM615

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 662

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

2

HiSilicon Kirin 960 vs Mediatek Helio P60

3

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 980

4

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A14 Bionic

6

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 680

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 685

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7050

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 730G

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G37