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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 662
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (28.8GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)
Qualcomm Snapdragon 662 的優勢
更现代的制程技术 (11nm vs 16nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚3 年3個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
+17%
278916
Qualcomm Snapdragon 662
236986
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 960
+20%
408
Qualcomm Snapdragon 662
339
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
+14%
1385
Qualcomm Snapdragon 662
1209
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 960
+9%
265
Qualcomm Snapdragon 662
243
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 662
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2360 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
4 MB
2级缓存
-
16 nm
製程
11 nm
4
晶體管數
1.75
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Adreno 610
1037 MHz
GPU 頻率
950 MHz
8
執行單元
1
16
Shading units
128
4
最大容量
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
13.9 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 683
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X11
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2016年10月
發佈日期
2020年1月
Flagship
類
Mid range
Hi3660
型號
SM615
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 662
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