HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2910MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 6 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +298%

1112797

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +316%

1699

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +219%

4419

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +572%

1781

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Frekuensi

2910 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv9-A

4 MB

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

4 nm

4

Bilangan transistor

10.2

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 725

1037 MHz

Frekuensi GPU

580 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

768

4

Saiz maks

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.7817 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5

1600 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3360 x 1600

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X62

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Mac 2023

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3660

Nombor model

SM7475-AB

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 850

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 820

3

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G3

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7020

5

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek MT6580

6

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7880

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 675

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G100

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 800U

10

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9810