HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 cœurs 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 960 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

TDP inférieur (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2910MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 6 an(s) et 5 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +298%

1112797

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +316%

1699

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +219%

4419

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +572%

1781

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Fréquence

2910 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv9-A

4 MB

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

4 nm

4

Nombre de transistors

10.2

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G71 MP8

Nom du GPU

Adreno 725

1037 MHz

Fréquence GPU

580 MHz

8

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

768

4

Taille maximale

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.7817 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

11.3

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR5

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1600

2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X62

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

oct. 2016

Annoncé

mars 2023

Flagship

Classe

Mid range

Hi3660

Numéro de modèle

SM7475-AB

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Comparaison de SoC connexes

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G70

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G36

4

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

5

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 2100

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7050

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1080