HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7025

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7025

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2500MHz MediaTek Dimensity 7025. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 7025 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2500MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 6 tahun dan 7 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7025 +39%

495066

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7025

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

10

9 W

TDP

-

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

IMG BXM-8-256

768 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

12

Unit pelaksanaan

8

18

Unit pewarnaan

18

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

3.0

12

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Apr 2024

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

-

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 7025

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G5

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P22

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

5

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2400

6

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G2

7

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1580

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 665

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800U