HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7025

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7025

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7025。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7025 利点

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (2500MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)

リリースが6年と 7 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7025 +39%

495066

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7025

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

周波数

2500 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.2-A

2 MB

L2キャッシュ

-

0

L3キャッシュ

-

10 nm

プロセス

6 nm

5.5

トランジスタ数

10

9 W

TDP

-

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

IMG BXM-8-256

768 MHz

GPU周波数

950 MHz

12

実行ユニット

8

18

シェーディングユニット

18

8

最大サイズ

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

3.0

12

DirectX バージョン

-

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

1866 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.2, UFS 3.1

3120 x 1440

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 200MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

2K at 30FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 18

No

5Gサポート

Yes

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2024年4月

Flagship

クラス

Mid range

Hi3670

モデル番号

-

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

MediaTek Dimensity 7025

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7025

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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