HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 662

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 662

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 13.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 662 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 4 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +50%

355946

Qualcomm Snapdragon 662

236986

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970 +13%

386

Qualcomm Snapdragon 662

339

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +13%

1377

Qualcomm Snapdragon 662

1209

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 662

243

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 662

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frekuensi

2000 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

11 nm

5.5

Bilangan transistor

1.75

9 W

TDP

4 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 610

768 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

12

Unit pelaksanaan

1

18

Unit pewarnaan

128

8

Saiz maks

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

No

Sokongan 5G

No

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Jan 2020

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

SM615

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 662

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 678

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 810

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000

5

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio A25

6

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 9611

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800U

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1300

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000L

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 9609