HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 662

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 662

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 13.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 662 Avantages

TDP inférieur (4W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +50%

355946

Qualcomm Snapdragon 662

236986

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970 +13%

386

Qualcomm Snapdragon 662

339

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +13%

1377

Qualcomm Snapdragon 662

1209

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 662

243

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 662

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

11 nm

5.5

Nombre de transistors

1.75

9 W

TDP

4 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 610

768 MHz

Fréquence GPU

950 MHz

12

Unités d'exécution

1

18

Unités de shader

128

8

Taille maximale

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 13

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

janv. 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

SM615

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 662

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