HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2960MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 10 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frekuensi

2960 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Proses

7 nm

5.5

Bilangan transistor

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 640

768 MHz

Frekuensi GPU

675 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

384

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 20

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Sep 2017

Diumumkan

Jul 2019

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3670

Nombor model

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P95

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G95

5

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2200

6

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 9825

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 660

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G70

9

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 935

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855