HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2500MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 1 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 642

768 MHz

Frekuensi GPU

550 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

384

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

AI

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Okt 2021

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4