MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 665

VS

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 665

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8100 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 14.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2850MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 11nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 11 bulan

Qualcomm Snapdragon 665 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +265%

860129

Qualcomm Snapdragon 665

235607

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8100 +239%

1145

Qualcomm Snapdragon 665

337

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +211%

3633

Qualcomm Snapdragon 665

1167

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 8100 +438%

1309

Qualcomm Snapdragon 665

243

MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 665

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2850 MHz

Frekuensi

2000 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Proses

11 nm

-

Bilangan transistor

1.75

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G610 MP6

Nama GPU

Adreno 610

860 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

6

Unit pelaksanaan

1

-

Unit pewarnaan

128

16

Saiz maks

8

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 200MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

X12

Kesambungan

LTE Cat. 21

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 4700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Mac 2022

Diumumkan

Apr 2019

Flagship

Kelas

Mid range

MT6895Z/TCZA

Nombor model

SM6125

MediaTek Dimensity 8100

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 665

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7200

2

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9020

3

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 780G

4

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7025

5

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 659

6

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 450

7

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 8890

8

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 880

9

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 710

10

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Helio G91