MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8300 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (68.2GB/s vs 31.78GB/s)

Tinggi Frekuensi (3350MHz vs 2270MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +270%

1549153

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8300 +93%

1506

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +143%

4844

HiSilicon Kirin 810

1992

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3350 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

ARMv9-A

Set arahan

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G615 MP6

Nama GPU

Mali-G52 MP6

1400 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

6

Unit pelaksanaan

6

-

Unit pewarnaan

24

Saiz maks

8

-

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5X

Jenis memori

LPDDR4X

4266 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 320MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

-

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7900 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Nov 2023

Diumumkan

Jun 2019

Flagship

Kelas

Mid range

-

Nombor model

Hi6280

MediaTek Dimensity 8300

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Mediatek Helio P60

2

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio P22

3

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio A22

4

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 821

5

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 750G

6

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 710

7

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio X30

8

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 685

9

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio G36

10

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 7870