MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC：8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8300 的优势

更大的最大带宽 (68.2Gbit/s 与 31.78Gbit/s)

更高的主频 (3350MHz 与 2270MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

发布时间晚4年5个月

评分

基准测试

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 8300 +270%

1549153

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 单核

MediaTek Dimensity 8300 +93%

1506

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8300 +143%

4844

HiSilicon Kirin 810

1992

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 810

处理器

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3350 MHz

主频

2270 MHz

8

核心数

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8.2-A

-

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

-

4 nm

制程

7 nm

-

晶体管数

6.9

-

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Mali-G615 MP6

显卡型号

Mali-G52 MP6

1400 MHz

主频

820 MHz

6

执行单元

6

-

着色单元

24

最大容量

8

-

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

4266 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 780

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 320MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

4K at 60FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

-

4G网络

LTE Cat. 12

Yes

5G网络

No

Up to 7900 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年11月

发行日期

2019年6月

Flagship

级别

Mid range

-

型号

Hi6280

MediaTek Dimensity 8300

官网链接

HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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