MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 960

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8300 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (68.2GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3350MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 7 tahun dan 1 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +455%

1549153

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8300 +269%

1506

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +249%

4844

HiSilicon Kirin 960

1385

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3350 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

ARMv9-A

Set arahan

ARMv8-A

-

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Proses

16 nm

-

Bilangan transistor

4

-

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G615 MP6

Nama GPU

Mali-G71 MP8

1400 MHz

Frekuensi GPU

1037 MHz

6

Unit pelaksanaan

8

-

Unit pewarnaan

16

24

Saiz maks

4

-

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

11.3

Memori

LPDDR5X

Jenis memori

LPDDR4

4266 MHz

Frekuensi memori

1600 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

68.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 4.0

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

1x 320MP

Resolusi kamera maks

2x 16MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

-

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7900 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Nov 2023

Diumumkan

Okt 2016

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

Hi3660

MediaTek Dimensity 8300

Halaman rasmi

-

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 650

2

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 1480

3

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs Google Tensor G4

5

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 810

6

MediaTek Dimensity 8300 vs Google Tensor

7

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 9000

8

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 950

9

MediaTek Dimensity 8300 vs Apple A9

10

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G