Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 8100

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 teras 2850MHz MediaTek Dimensity 8100. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8100 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 14.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2850MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 7 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 8100 +243%

860129

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 8100 +198%

1145

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 8100 +190%

3633

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 8100 +265%

1309

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frekuensi

2850 MHz

8

Teras

8

-

Cache L3

0

10 nm

Proses

5 nm

9 W

TDP

6 W

Samsung

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 615

Nama GPU

Mali-G610 MP6

700 MHz

Frekuensi GPU

860 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

128

Unit pewarnaan

-

8

Saiz maks

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 685

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Pemproses neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2960 x 1440

1x 192MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X12 LTE

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 21

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Ogo 2018

Diumumkan

Mac 2022

Mid range

Kelas

Flagship

SDM670

Nombor model

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 670

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 8100

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 670

2

MediaTek Helio G88 vs Qualcomm Snapdragon 670

3

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 670

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 670

5

Qualcomm Snapdragon 768G vs Qualcomm Snapdragon 670

6

Qualcomm Snapdragon 695 vs Qualcomm Snapdragon 670

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 670

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

9

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000

10

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000L