Laman Utama Perbandingan SoC Mobile dan Tablet Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan
Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 14.9GB/s)
Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2000MHz)
Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 10nm)
Penggunaan kuasa lebih rendah (8W berbanding 9W)
Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 10 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +234%
836957
Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 670
384
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +220%
1230
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 670
1250
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +202%
3778
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 670
358
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +417%
1853
VS

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Seni bina
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
Frekuensi
2995 MHz
8
Teras
8
-
Cache L2
1 MB
-
Cache L3
0
10 nm
Proses
5 nm
-
Bilangan transistor
10.3
9 W
TDP
8 W
Samsung
Pembuatan
Samsung

Grafik

Adreno 615
Nama GPU
Adreno 660
700 MHz
Frekuensi GPU
905 MHz
2
Unit pelaksanaan
2
128
Unit pewarnaan
512
8
Saiz maks
24
0.3584 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.1
Versi Vulkan
1.1
2.0
Versi OpenCL
2.0
12.1
Versi DirectX
12.1

Memori

LPDDR4X
Jenis memori
LPDDR5
1866 MHz
Frekuensi memori
3200 MHz
2x 16 Bit
Bas
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
Lebar jalur maks
51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 685
Pemproses neural (NPU)
Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
Pemproses neural (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.1
Jenis storan
UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
Resolusi paparan maks
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 16MP
Resolusi kamera maks
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
Rakaman video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
Main balik video
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codec audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
Modem
X60

Kesambungan

LTE Cat. 12
Sokongan 4G
LTE Cat. 22
No
Sokongan 5G
Yes
Up to 600 Mbps
Kelajuan muat turun
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
Kelajuan muat naik
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigasi
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Ogo 2018
Diumumkan
Jun 2021
Mid range
Kelas
Flagship
SDM670
Nombor model
SM8350-AC

Perbandingan SoC Berkaitan

© 2024 - TopCPU.net   Hubungi Kami Dasar Privasi