Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 5G

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Dikeluarkan lewat 2 tahun

HiSilicon Kirin 990 5G Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Tinggi Frekuensi (2860MHz vs 2500MHz)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 5G +7%

665287

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +10%

1069

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 5G +5%

3176

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frekuensi

2860 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

2 MB

6 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 642

Nama GPU

Mali-G76 MP16

550 MHz

Frekuensi GPU

600 MHz

2

Unit pelaksanaan

16

384

Unit pewarnaan

36

16

Saiz maks

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Lebar jalur maks

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

Pemproses neural (NPU)

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Pemproses neural (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3360 x 1440

1x 192MP

Resolusi kamera maks

-

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 5000

Kesambungan

LTE Cat. 24

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

Yes

Sokongan 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Okt 2021

Diumumkan

Okt 2019

Mid range

Kelas

Flagship

SM7325-AE

Nombor model

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 990 5G

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

5

MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

7

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 750G