Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)

更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

發布時間晚2 年

HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢

更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

更高的主頻 (2860MHz vs 2500MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 5G +7%

665287

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +10%

1069

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 5G +5%

3176

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

處理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

架構

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

主頻

2860 MHz

8

核心數

8

2 MB

2级缓存

2 MB

6 nm

製程

7 nm

-

晶體管數

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Adreno 642

GPU 名稱

Mali-G76 MP16

550 MHz

GPU 頻率

600 MHz

2

執行單元

16

384

Shading units

36

16

最大容量

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

2133 MHz

2x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

最大帶寬

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

多媒体

Hexagon 770

神經處理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3360 x 1440

1x 192MP

最大相機分辨率

-

4K at 30FPS

錄影

4K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 5000

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 24

Yes

5G支援

Yes

Up to 3700 Mbps

下載速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

上傳速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2021年10月

發佈日期

2019年10月

Mid range

類

Flagship

SM7325-AE

型號

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

官方網頁

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比