EPYC Embedded 8324P vs Xeon D 2775TE
Porównaliśmy dwa serwer procesory: EPYC Embedded 8324P z 32 rdzeniami 2.65GHz oraz Xeon D 2775TE z 16 rdzeniami 2GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
EPYC Embedded 8324P Zalety
Wydano 1 lat i 7 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 2933)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 4)
Wyższa częstotliwość bazowa (2.65GHz vs 2GHz)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (128MB vs 25MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 10nm)
Xeon D 2775TE Zalety
Niższy TDP (100W vs 180W)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
EPYC Embedded 8324P
+9%
1664
Xeon D 2775TE
1523
Geekbench 6 Wielordzeniowy
EPYC Embedded 8324P
+31%
13349
Xeon D 2775TE
10151
Parametry ogólne
wrz 2023
Data wydania
lut 2022
AMD
Producent
Intel
Serwer
Typ
Serwer
Siena
Architektura rdzenia
Ice Lake-D
AMD Socket SP6
Gniazdo
Intel BGA 2579
N/A
Zintegrowana grafika
N/A
EPYC(Zen 4c (Siena))
Generacja
Xeon D(Ice Lake-D)
Pakiet
35.5 billions
Liczba tranzystorów
-
5 nm
Proces produkcji
10 nm
180 W
Zużycie energii
100 W
TSMC
Odlewnia
Intel
4x73 mm²
Wielkość rdzenia
-
6 nm
Wielkość procesu I/O
-
397 mm²
Wielkość rdzenia I/O
-
Wydajność procesora
2.65 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
2 GHz
3 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
3.1 GHz
32
Całkowita liczba rdzeni
16
64
Całkowita liczba wątków
32
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
26.5
Mnożnik
20.0
64 KB per core
Pamięć podręczna L1
80 KB per core
1 MB per core
Pamięć podręczna L2
1.25 MB per core
128 MB shared
Pamięć podręczna L3
25 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
1
SMP
1
-
Porty AVX-512 FMA
1
Parametry pamięci
DDR5-4800
Rodzaje pamięci
DDR4-2933
6
Maksymalna liczba kanałów pamięci
4
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
5
Wersja PCIe
4
96
Ścieżki PCIe
32
