Strona główna HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810
To jest procesor wyprodukowany przez w procesie 7nm, ogłoszony w Jun 2019. Posiada 8 rdzeni, działa z częstotliwością 2270MHz, i integruje GPU Mali-G52 MP6.

CPU

[Zgłoś problemy]
Architektura
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
Częstotliwość
2270 MHz
Rdzenie
8
Zestaw instrukcji
ARMv8.2-A
Pamięć podręczna L1
Pamięć podręczna L2
1 MB
Proces
7 nm
Liczba tranzystorów
6.9
TDP
5 W

Grafika

[Zgłoś problemy]
Nazwa GPU
Mali-G52 MP6
Częstotliwość GPU
820 MHz
Jednostki wykonawcze
6
Jednostki cieniowania
24
FLOPS
0.2362 TFLOPS
Wersja Vulkan
1.3
Wersja OpenCL
2.0
Wersja DirectX
12
FLOPS
236.2 GFLOPS

Pamięć

[Zgłoś problemy]
Typ pamięci
LPDDR4X
Częstotliwość pamięci
2133 MHz
Szyna
4x 16 Bit
Maksymalna przepustowość
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[Zgłoś problemy]
Procesor neuronowy (NPU)
Yes
Typ pamięci
eMMC 5.1, UFS 2.1
Maksymalna rozdzielczość wyświetlacza
3840 x 2160
Maksymalna rozdzielczość aparatu
1x 48MP, 2x 20MP
Nagrywanie wideo
1K at 30FPS
Odtwarzanie wideo
1080p at 60FPS
Kodeki wideo
H.264, H.265
Kodeki audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Łączność

[Zgłoś problemy]
Wsparcie 4G
LTE Cat. 12
Wsparcie 5G
No
Prędkość pobierania
Up to 600 Mbps
Prędkość wysyłania
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.0
Nawigacja
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Informacje

[Zgłoś problemy]
Ogłoszono
cze 2019
Klasa
Mid range
Numer modelu
Hi6280
Oficjalna strona

Rankingi

[Zgłoś problemy]
AnTuTu 10
Samsung Exynos 1330
Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz
427116
MediaTek Dimensity 6020
423261
MediaTek Dimensity 6080
423165
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
418563
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
415167
MediaTek Helio P90
MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz
414755
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
778
MediaTek Dimensity 720
774
MediaTek Dimensity 6080
772
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
764
Geekbench 6 Wielordzeniowy
Qualcomm Snapdragon 845
2075
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
2028
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
1994
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
MediaTek Dimensity 810
1945
MediaTek Dimensity 6020
1941
FP32 (float)
Samsung Exynos 1330
Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz
240
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
236
MediaTek Helio G90T
MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz
230
MediaTek Helio X30
MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz
217
Qualcomm Snapdragon 660
217
MediaTek Helio G90
MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz
207
Unisoc T9100
Unisoc T9100 8C @ 2700 MHz
199
© 2025 - TopCPU.net