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HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810
这是一款使用 制造的处理器,采用 7 纳米工艺制造,于 2019年6月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2270MHz,并集成了 Mali-G52 MP6 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
主頻
2270 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
1級緩存
2级缓存
1 MB
製程
7 nm
晶體管數
6.9
TDP
5 W
圖形
[舉報問題]
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
GPU 頻率
820 MHz
執行單元
6
Shading units
24
FLOPS
0.2362 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
236.2 GFLOPS
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
2133 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
31.78 Gbit/s
多媒体
[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
Yes
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大顯示分辨率
3840 x 2160
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
錄影
1K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
[舉報問題]
4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
下載速度
Up to 600 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2019年6月
類
Mid range
型號
Hi6280
官方網頁
HiSilicon Kirin 810
排行榜
[舉報問題]
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HiSilicon Kirin 810
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MediaTek Dimensity 6080
8C @ 2400 MHz
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MediaTek Dimensity 6100 Plus
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771
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8C @ 2700 MHz
764
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HiSilicon Kirin 810
8C @ 2270 MHz
1992
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8C @ 2400 MHz
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MediaTek Dimensity 6020
8C @ 2200 MHz
1941
FP32浮點性能
Samsung Exynos 1330
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8C @ 2200 MHz
217
MediaTek Helio G90
8C @ 2050 MHz
207
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