Casa Comparação AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 9 285K

AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 9 285K

Comparámos dois CPUs desktop: AMD Ryzen 7 5700X3D com 8 núcleos 3.0GHz e Intel Core Ultra 9 285K com 24 núcleos 3.7GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

AMD Ryzen 7 5700X3D Vantagens
Tamanho de cache L3 maior (96MB vs 36MB)
TDP inferior (105W vs 125W)
Intel Core Ultra 9 285K Vantagens
Lançado 9 meses atrasado
Placa de vídeo integrada
Especificação mais alta de memória (6400 vs 3200)
Maior largura de banda de memória (102.4GB/s vs 51.2GB/s)
Versão mais recente do PCIe (5.0 vs 4.0)
Frequência base mais alta (3.7GHz vs 3.0GHz)
Processo de fabricação mais moderno (3nm vs 7nm)

Pontuação

Referência

Cinebench R23 Núcleo Único
AMD Ryzen 7 5700X3D
1355
Intel Core Ultra 9 285K +71%
2318
Cinebench R23 Multinúcleo
AMD Ryzen 7 5700X3D
13532
Intel Core Ultra 9 285K +206%
41540
Geekbench 6 Núcleo Único
AMD Ryzen 7 5700X3D
1942
Intel Core Ultra 9 285K +73%
3377
Geekbench 6 Multinúcleo
AMD Ryzen 7 5700X3D
10093
Intel Core Ultra 9 285K +128%
23094
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
765
Intel Core Ultra 9 285K +234%
2557
Blender
AMD Ryzen 7 5700X3D
234
Intel Core Ultra 9 285K +150%
587
Passmark CPU Núcleo Único
AMD Ryzen 7 5700X3D
2974
Intel Core Ultra 9 285K +74%
5190
Passmark CPU Multinúcleo
AMD Ryzen 7 5700X3D
26330
Intel Core Ultra 9 285K +149%
65816
VS

Parâmetros gerais

jan. 2024
Data de lançamento
out. 2024
Amd
Fabricante
Intel
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
x86-64
Conjunto de instruções
x86-64
Zen 3 (Vermeer)
Arquitetura do núcleo
Arrow Lake
-
Número do processador
285K
AM4
Soquete
FCLGA-1851
No
Gráficos integrados
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Geração
Ultra 9(Arrow Lake)

Pacote

8.85 billions
Contagem de Transistores
-
7 nm
Processo de Fabricação
3 nm
105 W
Consumo de Energia
125 W
-
Consumo Máximo de Energia Turbo
250 W
90 °C
Temperatura Operacional Máxima
105 °C
TSMC
Fundição
TSMC
74 mm²
Tamanho do Die
-
12 nm
Tamanho do Processo de E/S
-
125 mm²
Tamanho do Die de E/S
-

Desempenho do CPU

8
Núcleos de Desempenho
8
16
Threads do Núcleo de Desempenho
8
3.0 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.7 GHz
4.1 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
5.5 GHz
-
Núcleos de Eficiência
16
-
Threads do Núcleo de Eficiência
16
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
3.2 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Eficiência
4.6 GHz
8
Total de Núcleos
24
16
Total de Threads
24
100 MHz
Frequência do Barramento
100 MHz
30
Multiplicador
37
64 K per core
Cache L1
112 K per core
512 K per core
Cache L2
3 MB per core
96 MB shared
Cache L3
36 MB shared
No
Multiplicador Desbloqueado
Yes
1
SMP
1

Parâmetros de memória

DDR4-3200
Tipos de memória
DDR5-6400
128 GB
Tamanho máximo de memória
192 GB
2
Canais máximos de memória
2
51.2 GB/s
Largura de banda máxima de memória
102.4 GB/s
Yes
Suporte de memória ECC
Yes

Parâmetros da placa gráfica

-
Gráficos integrados
true
-
Frequência base da GPU
300 MHz
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
2000 MHz
-
Unidades de shader
512
-
Unidades de textura
16
-
Unidades de operação de raster
8
-
Unidades de execução
64
-
Desempenho gráfico
2.05 TFLOPS

Diversos

4.0
Versão do PCIe
5.0
20
Faixas PCIe
24

Comparação de CPU

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