Casa Comparação Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Comparámos dois CPUs Portátil: Intel Core Ultra 9 185H com 16 núcleos 2.3GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus com 10 núcleos 3.4GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

Intel Core Ultra 9 185H Vantagens
Melhor desempenho da placa gráfica
Versão mais recente do PCIe (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Vantagens
Especificação mais alta de memória (8448 vs 7467)
Maior largura de banda de memória (135GB/s vs 120GB/s)
Frequência base mais alta (3.4GHz vs 2.3GHz)
Tamanho de cache L3 maior (42MB vs 24MB)
Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)
TDP inferior (23W vs 65W)

Pontuação

Referência

Cinebench R23 Núcleo Único
Intel Core Ultra 9 185H +22%
1824
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Multinúcleo
Intel Core Ultra 9 185H +46%
17531
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Núcleo Único
Intel Core Ultra 9 185H +4%
2447
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multinúcleo
Intel Core Ultra 9 185H +4%
13618
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Núcleo Único
Intel Core Ultra 9 185H
109
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 185H +26%
1070
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core Ultra 9 185H
319
Qualcomm Snapdragon X Plus +12%
360
Passmark CPU Núcleo Único
Intel Core Ultra 9 185H +17%
3755
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Multinúcleo
Intel Core Ultra 9 185H +28%
27826
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

Parâmetros gerais

dez. 2023
Data de lançamento
abr. 2024
Intel
Fabricante
Qualcomm
Portátil
Tipo
Portátil
x86-64
Conjunto de instruções
ARMv9
Meteor Lake
Arquitetura do núcleo
Snapdragon X
185H
Número do processador
X1P-64-100
FCBGA-2049
Soquete
Custom
Arc Graphics (8-Cores)
Gráficos integrados
Qualcomm Adreno X1
Ultra 9 (Meteor Lake)
Geração
Oryon

Pacote

7 nm
Processo de Fabricação
4 nm
35 W
Consumo de Energia
23 W
115 W
Consumo Máximo de Energia Turbo
80 W
110°C
Temperatura Operacional Máxima
Intel
Fundição
Samsung TSMC
-
Tamanho do Die
mm²

Desempenho do CPU

6
Núcleos de Desempenho
10
12
Threads do Núcleo de Desempenho
10
2.3 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.4 GHz
5.1 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
3.4 GHz
10
Núcleos de Eficiência
-
10
Threads do Núcleo de Eficiência
-
1.8 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Eficiência
-
16
Total de Núcleos
10
22
Total de Threads
10
100 MHz
Frequência do Barramento
100 MHz
23x
Multiplicador
34x
112 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Multiplicador Desbloqueado
No
1
SMP
1

Parâmetros de memória

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Tipos de memória
LPDDR5X-8448
96 GB
Tamanho máximo de memória
64 GB
2
Canais máximos de memória
8
120 GB/s
Largura de banda máxima de memória
135 GB/s
No
Suporte de memória ECC
No

Parâmetros da placa gráfica

true
Gráficos integrados
true
-
Frequência base da GPU
500 MHz
2350 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1200 MHz
128
Unidades de shader
1536
8
Unidades de textura
48
4
Unidades de operação de raster
6
8
Unidades de execução
6
-
Consumo de energia
7680x4320 - 60 Hz
Resolução máxima
-
5.76 TFLOPS
Desempenho gráfico
3.8 TFLOPS

Diversos

5.0
Versão do PCIe
4.0
28
Faixas PCIe

Comparação de CPU

Notícias Relacionadas

© 2024 - TopCPU.net   Contate-Nos Política de Privacidade