Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 185H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 65W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +22%
1824
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +46%
17531
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H +4%
2447
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H +4%
13618
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H
109
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 185H +26%
1070
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core Ultra 9 185H
319
Qualcomm Snapdragon X Plus +12%
360
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +17%
3755
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +28%
27826
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Meteor Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
185H
Prozessornummer
X1P-64-100
FCBGA-2049
Sockel
Custom
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
Oryon

Package

7 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
115 W
Maximale Boost-TDP
80 W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
Intel
Schmelzerei
Samsung TSMC
-
Die-Größe
mm²

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
10
12
Performance-Kern-Threads
10
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.4 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
10
22
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
34x
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5X-8448
96 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
128
Shader-Einheiten
1536
8
Textur-Mapping-Einheiten
48
4
Raster Operations Pipelines
6
8
Ausführungseinheiten
6
-
Leistungsaufnahme
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten

© 2024 - TopCPU.net   Kontaktieren Sie uns. Datenschutzrichtlinie