Casa Comparação Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Comparámos dois CPUs Portátil: Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 com 12 núcleos 3.8GHz e AMD Ryzen 7 7840H com 8 núcleos 3.8GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vantagens
Lançado 9 meses atrasado
Especificação mais alta de memória (8448 vs 5600)
Maior largura de banda de memória (135GB/s vs 89.6GB/s)
Tamanho de cache L3 maior (42MB vs 16MB)
TDP inferior (23W vs 35W)
AMD Ryzen 7 7840H Vantagens
Melhor desempenho da placa gráfica
Versão mais recente do PCIe (4 vs 4.0)

Pontuação

Referência

Cinebench R23 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +1%
1790
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Cinebench R23 Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
14761
AMD Ryzen 7 7840H +7%
15930
Geekbench 6 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
2879
AMD Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +28%
15200
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Cinebench 2024 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +23%
130
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
1034
AMD Ryzen 7 7840H
941
Passmark CPU Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
3963
AMD Ryzen 7 7840H
3947
Passmark CPU Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
23592
AMD Ryzen 7 7840H +19%
28248
VS

Parâmetros gerais

out. 2023
Data de lançamento
jan. 2023
Qualcomm
Fabricante
AMD
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto de instruções
-
Snapdragon X
Arquitetura do núcleo
Phoenix
X1E-84-100
Número do processador
-
Custom
Soquete
AMD Socket FP8
Qualcomm Adreno X1
Gráficos integrados
Radeon 780M
-
Geração
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Pacote

-
Contagem de Transistores
25 billions
4 nm
Processo de Fabricação
4 nm
23 W
Consumo de Energia
35 W
80 W
Consumo Máximo de Energia Turbo
-
-
Temperatura Operacional Máxima
100 °C
-
Fundição
TSMC
-
Tamanho do Die
178 mm²

Desempenho do CPU

12
Núcleos de Desempenho
-
12
Threads do Núcleo de Desempenho
-
3.8 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.8 GHz
4.2 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
5.1 GHz
12
Total de Núcleos
8
12
Total de Threads
16
-
Frequência do Barramento
100 MHz
38x
Multiplicador
38.0
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
1 MB per core
42 MB
Cache L3
16 MB shared
No
Multiplicador Desbloqueado
No
-
SMP
1

Parâmetros de memória

LPDDR5x-8448
Tipos de memória
DDR5-5600
64 GB
Tamanho máximo de memória
256 GB
8
Canais máximos de memória
2
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
89.6 GB/s
No
Suporte de memória ECC
Yes

Parâmetros da placa gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frequência base da GPU
-
1500 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
2700 MHz
1536
Unidades de shader
-
48
Unidades de textura
-
6
Unidades de operação de raster
-
6
Unidades de execução
12
4.6 TFLOPS
Desempenho gráfico
10 TFLOPS

Acelerador de IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Desempenho teórico
-

Diversos

4.0
Versão do PCIe
4
-
Faixas PCIe
20

Comparação de CPU

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