Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +1%
1790
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
14761
AMD Ryzen 7 7840H +7%
15930
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
2879
AMD Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +28%
15200
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +23%
130
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
1034
AMD Ryzen 7 7840H
941
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
3963
AMD Ryzen 7 7840H
3947
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
23592
AMD Ryzen 7 7840H +19%
28248
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
-
Snapdragon X
Kernarchitektur
Phoenix
X1E-84-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
AMD Socket FP8
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
-
12
Performance-Kern-Threads
-
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
38x
Multiplikator
38.0
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42 MB
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
1536
Shader-Einheiten
-
48
Textur-Mapping-Einheiten
-
6
Raster Operations Pipelines
-
6
Ausführungseinheiten
12
4.6 TFLOPS
GPU-Leistung
10 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
-
PCIe-Lanes
20

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