Intel Data Center GPU Flex 170 vs AMD Instinct MI300A

VS

Intel Data Center GPU Flex 170

AMD Instinct MI300A

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 16GB de VRAM Data Center GPU Flex 170 e 128GB de VRAM AMD Instinct MI300A para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Flex 170 Vantagens

TDP mais baixo (150W vs 760W)

AMD Instinct MI300A Vantagens

Lançado 1 anos e 4 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 2% (2100MHz vs 2050MHz)

Mais VRAM (128GB vs 16GB)

Maior largura de banda VRAM (5300GB/s vs 512.0GB/s)

10496 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Data Center GPU Flex 170

16.79 TFLOPS

AMD Instinct MI300A +630%

122.6 TFLOPS

Data Center GPU Flex 170

VS

AMD Instinct MI300A

Placa de vídeo

ago. 2022

Data de Lançamento

dez. 2023

Data Center GPU

Geração

Instinct

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 4.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

1950 MHz

Relógio Base

1000 MHz

2050 MHz

Relógio Boost

2100 MHz

2000 MHz

Relógio de Memória

5200 MHz

Memória

16GB

Tamanho da Memória

128GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM3

256bit

Barramento de Memória

8192bit

512.0GB/s

Largura de Banda

5300GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

228

-

4096

Unidades de Sombreamento

14592

256

TMUs

880

128

ROPs

0

-

32

Núcleos RT

-

Cache L1

16 KB (per CU)

16 MB

Cache L2

16 MB

-

Desempenho Teórico

262.4 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

33.59 TFLOPS

FP16 (metade)

980.6 TFLOPS

16.79 TFLOPS

FP32 (flutuante)

122.6 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

61.3 TFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

760W

450 W

PSU Sugerido

1000 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 2.0

Saídas

No outputs

1x 8-pin

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

DG2-512

Nome da GPU

MI300

ACM-G10

Variante da GPU

-

Generation 12.7

Arquitetura

CDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

6 nm

Tamanho do Processo

5 nm

21.7 bilhão

Transistores

146 bilhão

406 mm²

Tamanho do Die

1017 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

N/A

-

6.6

Modelo de Shader

N/A

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