Início Comparação de GPU Intel Data Center GPU Max 1350 vs AMD Instinct MI300X

Intel Data Center GPU Max 1350 vs AMD Instinct MI300X

Intel Data Center GPU Max 1350
VS
AMD Instinct MI300X
Intel Data Center GPU Max 1350
AMD Instinct MI300X
Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 96GB de VRAM Data Center GPU Max 1350 e 192GB de VRAM AMD Instinct MI300X para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Max 1350 Vantagens
TDP mais baixo (450W vs 750W)
AMD Instinct MI300X Vantagens
Lançado 11 meses atrasado
Relógio Boost aumentou em 35% (2100MHz vs 1550MHz)
Mais VRAM (192GB vs 96GB)
Maior largura de banda VRAM (5300GB/s vs 2458GB/s)
5120 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)
Data Center GPU Max 1350
44.44 TFLOPS
AMD Instinct MI300X +267%
163.4 TFLOPS
VS

Placa de vídeo

jan. 2023
Data de Lançamento
dez. 2023
Data Center GPU
Geração
Instinct
Profissional
Tipo
Profissional
PCIe 5.0 x16
Interface de Barramento
PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

750 MHz
Relógio Base
1000 MHz
1550 MHz
Relógio Boost
2100 MHz
1200 MHz
Relógio de Memória
5200 MHz

Memória

96GB
Tamanho da Memória
192GB
HBM2e
Tipo de Memória
HBM3
8192bit
Barramento de Memória
8192bit
2458GB/s
Largura de Banda
5300GB/s

Configuração de Renderização

-
Unidades de Cálculo
304
-
-
-
14336
Unidades de Sombreamento
19456
896
TMUs
880
0
ROPs
0
896
Núcleos Tensor
-
112
Núcleos RT
-
64 KB (per EU)
Cache L1
16 KB (per CU)
408 MB
Cache L2
16 MB
-
-
-

Desempenho Teórico

0 MPixel/s
Taxa de Pixel
0 MPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
44.44 TFLOPS
FP16 (metade)
1300 TFLOPS
44.44 TFLOPS
FP32 (flutuante)
163.4 TFLOPS
44.44 TFLOPS
FP64 (duplo)
81.7 TFLOPS

Design da Placa

450W
TDP
750W
850 W
PSU Sugerido
1000 W
No outputs
Saídas
No outputs
-
Conectores de Energia
None

Processador Gráfico

Ponte Vecchio
Nome da GPU
MI300
-
-
-
Generation 12.5
Arquitetura
CDNA 3.0
Intel
Fundição
TSMC
10 nm
Tamanho do Processo
5 nm
100 bilhão
Transistores
146 bilhão
1280 mm²
Tamanho do Die
1017 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_1)
DirectX
N/A
4.6
OpenGL
N/A
3.0
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
6.6
Modelo de Shader
N/A

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