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Intel Data Center GPU Max 1350 vs AMD Instinct MI300X

Wir vergleichen zwei Professioneller Markt GPUs: Data Center GPU Max 1350 mit 96GB VRAM und AMD Instinct MI300X mit 192GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

Intel Data Center GPU Max 1350 Vorteil von
Geringerer TDP (450W gegenüber 750W)
AMD Instinct MI300X Vorteil von
11 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (192GB gegenüber 96GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (5300GB/s gegenüber 2458GB/s)
5120 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Data Center GPU Max 1350
44.44 TFLOPS
AMD Instinct MI300X +267%
163.4 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Dez 2023
Data Center GPU
Generation
Instinct
Professionelle
Typ
Professionelle
PCIe 5.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 5.0 x16

Taktraten

750 MHz
Basis-Takt
1000 MHz
1550 MHz
Boost-Takt
2100 MHz
1200 MHz
Speichertakt
5200 MHz

Speicher

96GB
Speichergröße
192GB
HBM2e
Speichertyp
HBM3
8192bit
Speicherbus
8192bit
2458GB/s
Bandbreite
5300GB/s

Render-Konfiguration

-
Einheiten berechnen
304
-
-
-
14336
Shading-Einheiten
19456
896
TMUs
880
0
ROPs
0
896
Tensor-Kerne
-
112
RT-Kerne
-
64 KB (per EU)
L1-Cache
16 KB (per CU)
408 MB
L2-Cache
16 MB
-
-
-

Theoretische Leistung

0 MPixel/s
Pixeltakt
0 MPixel/s
1389 GTexel/s
Texture-Takt
1496 GTexel/s
44.44 TFLOPS
FP16 (halbe Genauigkeit)
1300 TFLOPS
44.44 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
163.4 TFLOPS
44.44 TFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
81.7 TFLOPS

Board-Design

450W
TDP (Thermal Design Power)
750W
850 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
1000 W
No outputs
Ausgänge
No outputs
-
Stromanschlüsse
None

Grafikprozessor

Ponte Vecchio
GPU-Name
MI300
-
-
-
Generation 12.5
Architektur
CDNA 3.0
Intel
Foundry
TSMC
10 nm
Prozessgröße
5 nm
100000 million
Transistoren
146000 million
1280 mm²
Die-Größe
1017 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_1)
DirectX
N/A
4.6
OpenGL
N/A
3.0
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
6.6
Shader-Modell
N/A

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