ATI FirePro 2450 Multi View vs NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

VS

ATI FirePro 2450 Multi View

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 256MB de VRAM FirePro 2450 Multi View e 8GB de VRAM GeForce RTX 3050 OEM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2450 Multi View Vantagens

TDP mais baixo (32W vs 130W)

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM Vantagens

Lançado 13 anos atrasado

Relógio Boost1755MHz

Mais VRAM (8GB vs 256GB)

Maior largura de banda VRAM (224.0GB/s vs 6.400GB/s)

2264 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2450 Multi View

0.032 TFLOPS

GeForce RTX 3050 OEM +25171%

8.087 TFLOPS

FirePro 2450 Multi View

VS

GeForce RTX 3050 OEM

Placa de vídeo

jan. 2009

Data de Lançamento

jan. 2022

FirePro Multi-View

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1515 MHz

-

Relógio Boost

1755 MHz

400 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

256MB

Tamanho da Memória

8GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

128bit

6.400GB/s

Largura de Banda

224.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

18

40

Unidades de Sombreamento

2304

4

TMUs

72

4

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

72

-

Núcleos RT

18

-

Cache L1

128 KB (per SM)

-

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

1.600 GPixel/s

Taxa de Pixel

56.16 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

8.087 TFLOPS

32.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

8.087 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

126.4 GFLOPS

Design da Placa

32W

TDP

130W

200 W

PSU Sugerido

300 W

1x VHDCI

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

RV620

Nome da GPU

GA106

RV620 PRO (215-0670006)

Variante da GPU

GA106-150-KA-A1

TeraScale

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

55 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.181 bilhão

Transistores

12 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

276 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

4.1

Modelo de Shader

6.6

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