AMD FirePro M4100 vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

VS

AMD FirePro M4100

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 2GB de VRAM FirePro M4100 e 4GB de VRAM GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB Vantagens

Lançado 8 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1125MHz

Mais VRAM (4GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (176.0GB/s vs 64.00GB/s)

1664 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro M4100

0.514 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB +796%

4.608 TFLOPS

FirePro M4100

VS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB

Placa de vídeo

out. 2013

Data de Lançamento

jul. 2022

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

757 MHz

-

Relógio Boost

1125 MHz

1000 MHz

Relógio de Memória

1375 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

128bit

64.00GB/s

Largura de Banda

176.0GB/s

Configuração de Renderização

6

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

384

Unidades de Sombreamento

2048

24

TMUs

64

8

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

-

Núcleos RT

16

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

5.360 GPixel/s

Taxa de Pixel

36.00 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

4.608 TFLOPS

514.6 GFLOPS

FP32 (flutuante)

4.608 TFLOPS

32.16 GFLOPS

FP64 (duplo)

72.00 GFLOPS

Design da Placa

Desconhecido

TDP

35W

-

Portable Device Dependent

Saídas

Portable Device Dependent

-

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Mars

Nome da GPU

GA107

Mars M2 PRO/LP (216-0842009)

Variante da GPU

-

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.95 bilhão

Transistores

8.7 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1 (1.2)

OpenCL

3.0

1.2.170

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.5 (5.1)

Modelo de Shader

6.7

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