AMD FirePro M8900 vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

VS

AMD FirePro M8900

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 2GB de VRAM FirePro M8900 e 4GB de VRAM GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB Vantagens

Lançado 11 anos e 3 meses atrasado

Relógio Boost1125MHz

Mais VRAM (4GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (176.0GB/s vs 115.2GB/s)

1088 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (35W vs 75W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB +252%

4.608 TFLOPS

FirePro M8900

VS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB

Placa de vídeo

abr. 2011

Data de Lançamento

jul. 2022

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

MXM-B (3.0)

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

757 MHz

-

Relógio Boost

1125 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1375 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

128bit

115.2GB/s

Largura de Banda

176.0GB/s

Configuração de Renderização

12

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

960

Unidades de Sombreamento

2048

48

TMUs

64

32

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

-

Núcleos RT

16

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

21.76 GPixel/s

Taxa de Pixel

36.00 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

4.608 TFLOPS

1306 GFLOPS

FP32 (flutuante)

4.608 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

72.00 GFLOPS

Design da Placa

75W

TDP

35W

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Blackcomb

Nome da GPU

GA107

Blackcomb XT GL

Variante da GPU

-

TeraScale 2

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

1.7 bilhão

Transistores

8.7 bilhão

212 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.7

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