AMD FirePro M8900 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

VS

AMD FirePro M8900

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 2GB de VRAM FirePro M8900 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti Mobile para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro M8900 Vantagens

TDP mais baixo (75W vs 115W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile Vantagens

Lançado 10 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1410MHz

Mais VRAM (8GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 115.2GB/s)

4928 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +1171%

16.6 TFLOPS

FirePro M8900

VS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Placa de vídeo

abr. 2011

Data de Lançamento

jan. 2022

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

MXM-B (3.0)

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

915 MHz

-

Relógio Boost

1410 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

256bit

115.2GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

12

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

46

960

Unidades de Sombreamento

5888

48

TMUs

184

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

184

-

Núcleos RT

46

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

21.76 GPixel/s

Taxa de Pixel

135.4 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

16.60 TFLOPS

1306 GFLOPS

FP32 (flutuante)

16.60 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

259.4 GFLOPS

Design da Placa

75W

TDP

115W

-

No outputs

Saídas

No outputs

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Blackcomb

Nome da GPU

GA104

Blackcomb XT GL

Variante da GPU

-

TeraScale 2

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

1.7 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

212 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.6

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