ATI FirePro V8800 vs AMD Radeon RX 7900 XTX

VS

ATI FirePro V8800

AMD Radeon RX 7900 XTX

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM FirePro V8800 e 24GB de VRAM Radeon RX 7900 XTX para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro V8800 Vantagens

TDP mais baixo (208W vs 355W)

AMD Radeon RX 7900 XTX Vantagens

Lançado 12 anos e 7 meses atrasado

Relógio Boost2498MHz

Mais VRAM (24GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (960.0GB/s vs 147.2GB/s)

4544 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro V8800

2.64 TFLOPS

Radeon RX 7900 XTX +2225%

61.39 TFLOPS

FirePro V8800

VS

Radeon RX 7900 XTX

Placa de vídeo

abr. 2010

Data de Lançamento

nov. 2022

FirePro

Geração

Navi III

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1929 MHz

-

Relógio Boost

2498 MHz

1150 MHz

Relógio de Memória

2500 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

24GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

384bit

147.2GB/s

Largura de Banda

960.0GB/s

Configuração de Renderização

20

Unidades de Cálculo

96

-

1600

Unidades de Sombreamento

6144

80

TMUs

384

32

ROPs

192

-

Núcleos RT

96

8 KB (per CU)

Cache L1

256 KB per Array

512 KB

Cache L2

6 MB

-

Cache L3

96 MB

Desempenho Teórico

26.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

479.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

122.8 TFLOPS

2.640 TFLOPS

FP32 (flutuante)

61.39 TFLOPS

528.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

1.918 TFLOPS

Design da Placa

208W

TDP

355W

550 W

PSU Sugerido

750 W

4x DisplayPort 1.1 1x S-Video

Saídas

1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C

2x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Cypress

Nome da GPU

Navi 31

Cypress XT GL

Variante da GPU

Navi 31 XTX (215-145000146)

TeraScale 2

Arquitetura

RDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

40 nm

Tamanho do Processo

5 nm

2.154 bilhão

Transistores

57.7 bilhão

334 mm²

Tamanho do Die

529 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.2

N/A

Vulkan

1.3

-

5.0

Modelo de Shader

6.7

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