AMD FirePro W4000 vs NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

VS

AMD FirePro W4000

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM FirePro W4000 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3050 OEM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W4000 Vantagens

TDP mais baixo (75W vs 130W)

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM Vantagens

Lançado 9 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost1755MHz

Mais VRAM (8GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (224.0GB/s vs 102.4GB/s)

1536 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W4000

1.267 TFLOPS

GeForce RTX 3050 OEM +538%

8.087 TFLOPS

FirePro W4000

VS

GeForce RTX 3050 OEM

Placa de vídeo

ago. 2012

Data de Lançamento

jan. 2022

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1515 MHz

-

Relógio Boost

1755 MHz

800 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

128bit

102.4GB/s

Largura de Banda

224.0GB/s

Configuração de Renderização

12

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

18

768

Unidades de Sombreamento

2304

48

TMUs

72

32

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

72

-

Núcleos RT

18

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

26.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

56.16 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

8.087 TFLOPS

1267 GFLOPS

FP32 (flutuante)

8.087 TFLOPS

79.20 GFLOPS

FP64 (duplo)

126.4 GFLOPS

Design da Placa

75W

TDP

130W

250 W

PSU Sugerido

300 W

1x DVI 2x DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

Pitcairn

Nome da GPU

GA106

Pitcairn LE GL

Variante da GPU

GA106-150-KA-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

2.8 bilhão

Transistores

12 bilhão

212 mm²

Tamanho do Die

276 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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