AMD FirePro W7170M vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB

VS

AMD FirePro W7170M

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 4GB de VRAM FirePro W7170M e 6GB de VRAM GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W7170M Vantagens

Maior largura de banda VRAM (160.0GB/s vs 144.0GB/s)

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB Vantagens

Lançado 6 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost990MHz

Mais VRAM (6GB vs 4GB)

TDP mais baixo (35W vs 100W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W7170M

2.961 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB +36%

4.055 TFLOPS

FirePro W7170M

VS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB

Placa de vídeo

out. 2015

Data de Lançamento

jul. 2022

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

622 MHz

-

Relógio Boost

990 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

6GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

96bit

160.0GB/s

Largura de Banda

144.0GB/s

Configuração de Renderização

32

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

2048

Unidades de Sombreamento

2048

128

TMUs

64

32

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

-

Núcleos RT

16

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

23.14 GPixel/s

Taxa de Pixel

31.68 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

2.961 TFLOPS

FP16 (metade)

4.055 TFLOPS

2.961 TFLOPS

FP32 (flutuante)

4.055 TFLOPS

185.1 GFLOPS

FP64 (duplo)

63.36 GFLOPS

Design da Placa

100W

TDP

35W

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Amethyst

Nome da GPU

GA107

Amethyst XT GL

Variante da GPU

-

GCN 3.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

5 bilhão

Transistores

8.7 bilhão

366 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.3

Modelo de Shader

6.7

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