AMD FirePro W8000 vs AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling

VS

AMD FirePro W8000

AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 4GB de VRAM FirePro W8000 e 8GB de VRAM Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W8000 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 345W)

AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling Vantagens

Lançado 5 anos e 2 meses atrasado

Relógio Boost1677MHz

Mais VRAM (8GB vs 4GB)

Maior largura de banda VRAM (483.8GB/s vs 176.0GB/s)

2304 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W8000

3.226 TFLOPS

Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling +325%

13.74 TFLOPS

FirePro W8000

VS

Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling

Placa de vídeo

jun. 2012

Data de Lançamento

ago. 2017

FirePro

Geração

Vega

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1406 MHz

-

Relógio Boost

1677 MHz

1375 MHz

Relógio de Memória

945 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

HBM2

256bit

Barramento de Memória

2048bit

176.0GB/s

Largura de Banda

483.8GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

64

-

1792

Unidades de Sombreamento

4096

112

TMUs

256

32

ROPs

64

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

512 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

28.80 GPixel/s

Taxa de Pixel

107.3 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

27.48 TFLOPS

3.226 TFLOPS

FP32 (flutuante)

13.74 TFLOPS

806.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

858.6 GFLOPS

Design da Placa

225W

TDP

345W

550 W

PSU Sugerido

700 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

Saídas

1x HDMI 2.0b 3x DisplayPort 1.4a

2x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

Vega 10

Tahiti PRO GL

Variante da GPU

Vega 10 XTX

GCN 1.0

Arquitetura

GCN 5.0

TSMC

Fundição

GlobalFoundries

28 nm

Tamanho do Processo

14 nm

4.313 bilhão

Transistores

12.5 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

495 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1

1.2

Vulkan

1.2

-

5.1

Modelo de Shader

6.4

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