NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER vs AMD FirePro S7150 x2

VS

NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER

AMD FirePro S7150 x2

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 4GB de VRAM GeForce GTX 1650 SUPER e 8GB de VRAM FirePro S7150 x2 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER Vantagens

Lançado 3 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1725MHz

Maior largura de banda VRAM (192.0GB/s vs 160.0GB/s)

TDP mais baixo (100W vs 265W)

AMD FirePro S7150 x2 Vantagens

Mais VRAM (8GB vs 4GB)

512 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce GTX 1650 SUPER +33%

4.416 TFLOPS

FirePro S7150 x2

3.297 TFLOPS

GeForce GTX 1650 SUPER

VS

FirePro S7150 x2

Placa de vídeo

nov. 2019

Data de Lançamento

fev. 2016

GeForce 16

Geração

FirePro Server

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1530 MHz

Relógio Base

-

1725 MHz

Relógio Boost

-

1500 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR6

Tipo de Memória

GDDR5

128bit

Barramento de Memória

256bit

192.0GB/s

Largura de Banda

160.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

28

20

Contagem de SM

-

1280

Unidades de Sombreamento

1792

80

TMUs

112

32

ROPs

32

-

64 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

1024 KB

Cache L2

512 KB

-

Desempenho Teórico

55.20 GPixel/s

Taxa de Pixel

29.44 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

8.832 TFLOPS

FP16 (metade)

3.297 TFLOPS

4.416 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.297 TFLOPS

138.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

206.1 GFLOPS

Design da Placa

100W

TDP

265W

300 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 1x HDMI 2.0 1x DisplayPort 1.4a

Saídas

No outputs

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

TU116

Nome da GPU

Tonga

TU116-250-KA-A1

Variante da GPU

Cloudy Tau

Turing

Arquitetura

GCN 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

12 nm

Tamanho do Processo

28 nm

6.6 bilhão

Transistores

5 bilhão

284 mm²

Tamanho do Die

366 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.1

1.3

Vulkan

1.2.170

7.5

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

6.5

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