NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs NVIDIA CMP 100HX-210

VS

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

NVIDIA CMP 100HX-210

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM GeForce RTX 3050 OEM e 16GB de VRAM CMP 100HX 210 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM Vantagens

Lançado 2 anos atrasado

Relógio Boost aumentou em 53% (1755MHz vs 1147MHz)

TDP mais baixo (130W vs 250W)

NVIDIA CMP 100HX-210 Vantagens

Mais VRAM (16GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (829.4GB/s vs 224.0GB/s)

2816 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce RTX 3050 OEM

8.087 TFLOPS

CMP 100HX 210 +45%

11.75 TFLOPS

GeForce RTX 3050 OEM

VS

CMP 100HX 210

Placa de vídeo

jan. 2022

Data de Lançamento

jan. 2020

GeForce 30

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 4.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1515 MHz

Relógio Base

555 MHz

1755 MHz

Relógio Boost

1147 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

810 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM2

128bit

Barramento de Memória

4096bit

224.0GB/s

Largura de Banda

829.4GB/s

Configuração de Renderização

-

18

Contagem de SM

80

2304

Unidades de Sombreamento

5120

72

TMUs

320

32

ROPs

128

72

Núcleos Tensor

640

18

Núcleos RT

-

128 KB (per SM)

Cache L1

96 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

56.16 GPixel/s

Taxa de Pixel

146.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

8.087 TFLOPS

FP16 (metade)

23.49 TFLOPS

8.087 TFLOPS

FP32 (flutuante)

11.75 TFLOPS

126.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

5.873 TFLOPS

Design da Placa

130W

TDP

250W

300 W

PSU Sugerido

600 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

Saídas

No outputs

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

GA106

Nome da GPU

GV100

GA106-150-KA-A1

Variante da GPU

-

Ampere

Arquitetura

Volta

Samsung

Fundição

TSMC

8 nm

Tamanho do Processo

12 nm

12 bilhão

Transistores

21.1 bilhão

276 mm²

Tamanho do Die

815 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

1.3

8.6

CUDA

7.0

6.6

Modelo de Shader

6.7

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