NVIDIA GRID RTX T10 8 vs AMD Radeon PRO W7900

VS

NVIDIA GRID RTX T10 8

AMD Radeon PRO W7900

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 8GB de VRAM GRID RTX T10 8 e 48GB de VRAM Radeon PRO W7900 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GRID RTX T10 8 Vantagens

TDP mais baixo (260W vs 295W)

AMD Radeon PRO W7900 Vantagens

Relógio Boost aumentou em 79% (2495MHz vs 1395MHz)

Mais VRAM (48GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (864.0GB/s vs 672.0GB/s)

1536 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GRID RTX T10 8

12.86 TFLOPS

Radeon PRO W7900 +376%

61.32 TFLOPS

GRID RTX T10 8

VS

Radeon PRO W7900

Placa de vídeo

Desconhecido

Data de Lançamento

abr. 2023

GRID

Geração

Radeon Pro Navi

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

1065 MHz

Relógio Base

1855 MHz

1395 MHz

Relógio Boost

2495 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

2250 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

48GB

GDDR6

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

384bit

672.0GB/s

Largura de Banda

864.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

96

72

Contagem de SM

-

4608

Unidades de Sombreamento

6144

288

TMUs

384

96

ROPs

192

576

Núcleos Tensor

-

72

Núcleos RT

96

64 KB (per SM)

Cache L1

256 KB per Array

6 MB

Cache L2

6 MB

-

Cache L3

96 MB

Desempenho Teórico

133.9 GPixel/s

Taxa de Pixel

479.0 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

25.71 TFLOPS

FP16 (metade)

122.6 TFLOPS

12.86 TFLOPS

FP32 (flutuante)

61.32 TFLOPS

401.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

1.916 TFLOPS

Design da Placa

260W

TDP

295W

600 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

3x DisplayPort 2.1 1x mini-DisplayPort 2.1

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

TU102

Nome da GPU

Navi 31

TU102-875-A1

Variante da GPU

Navi 31

Turing

Arquitetura

RDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

12 nm

Tamanho do Processo

5 nm

18.6 bilhão

Transistores

57.7 bilhão

754 mm²

Tamanho do Die

529 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.2

1.3

Vulkan

1.3

7.5

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

6.7

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