Início Comparação de GPU AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 vs AMD Radeon RX 7900 GRE

AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 vs AMD Radeon RX 7900 GRE

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 e 16GB de VRAM Radeon RX 7900 GRE para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 Vantagens
TDP mais baixo (85W vs 260W)
AMD Radeon RX 7900 GRE Vantagens
Lançado 11 anos e 6 meses atrasado
Relógio Boost2245MHz
Mais VRAM (16GB vs 3GB)
Maior largura de banda VRAM (576.0GB/s vs 240.0GB/s)
4352 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)
Radeon HD 7950 Monica BIOS 2
1.229 TFLOPS
Radeon RX 7900 GRE +3641%
45.98 TFLOPS
VS

Placa de vídeo

jan. 2012
Data de Lançamento
jul. 2023
Southern Islands
Geração
Navi III
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
PCIe 3.0 x16
Interface de Barramento
PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-
Relógio Base
1287 MHz
-
Relógio Boost
2245 MHz
1250 MHz
Relógio de Memória
2250 MHz

Memória

3GB
Tamanho da Memória
16GB
GDDR5
Tipo de Memória
GDDR6
384bit
Barramento de Memória
256bit
240.0GB/s
Largura de Banda
576.0GB/s

Configuração de Renderização

12
Unidades de Cálculo
80
-
-
-
768
Unidades de Sombreamento
5120
48
TMUs
320
32
ROPs
160
-
-
-
-
Núcleos RT
80
16 KB (per CU)
Cache L1
256 KB per Array
768 KB
Cache L2
6 MB
-
Cache L3
64 MB

Desempenho Teórico

25.60 GPixel/s
Taxa de Pixel
359.2 GPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
-
FP16 (metade)
91.96 TFLOPS
1229 GFLOPS
FP32 (flutuante)
45.98 TFLOPS
307.2 GFLOPS
FP64 (duplo)
1437 GFLOPS

Design da Placa

85W
TDP
260W
250 W
PSU Sugerido
600 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
Saídas
1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C
1x 6-pin + 1x 8-pin
Conectores de Energia
2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti
Nome da GPU
Navi 31
Tahiti PRO (215-0821056)
Variante da GPU
Navi 31 XL (215-145000206)
GCN 1.0
Arquitetura
RDNA 3.0
TSMC
Fundição
TSMC
28 nm
Tamanho do Processo
5 nm
4.313 bilhão
Transistores
57.7 bilhão
352 mm²
Tamanho do Die
529 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.2
1.2
Vulkan
1.3
-
-
-
5.1
Modelo de Shader
6.7

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